3º Trabalho 

3TEI – 09/12/2016

 

„III - Produção, Transporte e Distribuição de Energia Elétrica:

„Produção de Energia Elétrica;

„Sistema Elétrico.

„II - Propriedades e grandezas gerais dos materiais:

„Condutibilidade elétrica; Rigidez dielétrica; Condutibilidade térmica; Maleabilidade; Ductilidade; Tenacidade; Maquinalidade; Dureza; Densidade; Permeabilidade magnética; Elasticidade; Dilatabilidade; Resiliência; Resistência à fadiga; Fusibilidade; Resistência à corrosão.

„1 - Classificação e propriedades dos Materiais:

„Classificação geral dos materiais:

„Isoladores; Minerais; Orgânicos; Plásticos; Gasosos; Semicondutores; Condutores; Resistentes; Supercondutores; Magnéticos.

8º Trabalho OI3

Aula nº87 - 16/11/2016

O Computador e a Eletricidade

„Átomo;

„Condutores e isolantes;

„Grandezas Elétricas:

„ Tensão Elétrica; Intensidade da Corrente Elétrica; Resistência Elétrica;

„Circuito Elétrico;

„Multímetro;

„Fonte de Alimentação ATX;

„UPS - Uninterruptible Power Supply; 

7º Trabalho oi3

Aula nº84 - 14/11/2016

Montar o computador

„Instalar o processador na placa-mãe.

„Aplicar pasta térmica entre o dissipador e o processador.

„Instalar dissipador e ventoinha sobre o processador;

„Instalar os módulos de memória;

„Colocar painel das portas.

„Fixar a placa-mãe no chassi da caixa.

„Ligar conexões do painel frontal;

„Fixar a fonte de alimentação;

„Ligar conexão elétrica à placa-mãe;

„Instalar placa de vídeo e de rede no slot de expansão especifico;

„Fixar e Configurar os drives (disco, CD ou DVD) em Master, Slave ou Cable Select.

„Fixar drive de disquetes e ligar cabos de interface e alimentação elétrica.

6º Trabalho OI3
Aula nº74 - 07/11/2016

Placa de vídeo

„Função da placa de vídeo;

„Componentes principais de uma placa de vídeo;

„Interfaces e cabos para placas de vídeo;

„Modo texto (MDA) e Modos gráficos (Hércules, CGA, EGA, VGA e SVGA)

„Resolução da imagem e ponto da imagem (Pixel);

„Especificações da placa de vídeo;

„Monitor CRT;

„Monitor TFT.

3º Trabalho 1ºTEI
AulaS nº25/26 - 03/11/2016 

Módulo 1

Condensador

„Constituição do Condensador;

„Tipos de condensadores;

„Circuito RC em corrente continua;

„Constante de tempo do circuito RC:

„t=R.C;

„Circuito de carga do condensador;

„Equação de carga do condensador;

„Circuito de descarga do condenador;

„Equação de descarga do condensador.

5º Trabalho OI3

Aula nº 44 - 17/10/2016

Arquitetura de von neumann

„Motherboard:

„Encaixe (socket ou slot): CPU, RAM, discos e disquetes, fonte de alimentação, pilha;

„Placas de expansão ou Barramento (BUS): ISA, VLB, MCA, PCI, AGP, PCI express;

„Chipset: Ponte Norte e Sul;

„ROM-BIOS;

„Clock (Relógio);

„Portas de Ligação: Porta Série (RS232), Porta Paralela, Porta MIDI (jogos) , Portas de Audio, PS2 (rato, teclado), USB,  Video (VGA, DVI, HDMI), Porta de Rede (RJ45).

4º Trabalho OI3
Aula nº 36 - 10/10/2016
Memórias

„„Memórias Informáticas:

„Memória Primária ou principal;

„DRAM: SIMM e DIMM (SDRAM, DDR, DDR2 e DDR3);

„ROM: ROM, PROM, EPROM e EEPROM

„SRAM (cache)

„Memória Secundária, auxiliar ou de massa:

„Disco Flexível, Banda Magnética, Memória flash USB, cartões de memória;

„Disco Rígido:

„Componentes internos;

„Tecnologias de discos, Interfaces e cabos.

3º Trabalho OI3
Aula nº 28 - 03/10/2016

Processador

„A unidade central de Processamento;

„Função;

„Fabricantes: Intel, Motorola, AMD, etc;

„Modelos de CPU da Intel (IBM PC compatível);

„Antigos e atuais;

„Os componentes internos do CPU:

„Unidade de aquisição e descodificação, unidade de controlo, ALU, FPU, Registos;

„Ciclos de relógio (GHz), MIPS e MFLOPS.

1º Trabalho 3TEI 

Aulas nºs 9/10 - 30/09/2016

AMPOP

 

„ Modelo de um AMPOP;

„ Amplificador operacional (AMPOP) ideal;

„ Amplificadores inversores e não inversores;

„Exercícios resolvidos.

 

2º Trabalho OI3
Aula nº 18 - 26/09/2016
Conceitos básicos

1. „     Conceitos básicos sobre TIC.

• „Informática, burótica, telemática e robótica.

1. „     Unidade de Informação (bit e Byte).
2. „     Múltiplos e Submúltiplos do Byte (KB, MB, GB, TB).
3. „     Sistema de numeração decimal, binário e hexadecimal.
4. „     Conversões entre bases binária-decimal e decimal-binária.

1º Trabalho OI3
Aula nº 12 - 23/09/2016

História do computador

„FERRAMENTAS DE CÁLCULO SEM ELETRICIDADE:

·        „4000 A.C. – ÁBACO CHINÊS;

·        „1642 – PASCALINA;

·        „1672 – MÁQUINA DE CALCULAR DE LEIBNIZ;

·        „1833 – MÁQUINA ANALÍTICA DE BABBAGE;

·        „1890 – MÁQUINA DE CARTÕES PERFURADOS DE HOLLERITH;

·        „1944 – HARVARD MARK I

„1ª GERAÇÃO (1946 – 1957) – GERAÇÃO DAS VÁLVULAS

·        „VÁLVULA ELETRÓNICA;

·        „1946 – ENIAC; John Von Neumann;

·        „1951 - UNIVAC I;

„2ª GERAÇÃO (1957 – 1964) – GERAÇÃO DOS TRANSÍSTORES

·        „TRANSÍSTORES;

·        „Bardeen, Bratain e Shockley;

·        „FORTRAN e COBOL;

3ª GERAÇÃO (1964 – 1970) – GERAÇÃO DOS CIRCUITOS INTEGRADOS

·        „CIRCUITOS INTEGRADOS (CHIPS);

·        „BASIC e PASCAL;

„4ª GERAÇÃO (1971 – FUTURO) – GERAÇÃO DOS MICROPROCESSADORES

·        „MICROPROCESSADORES.

·        „IBM – Personal Computer;

·        „Apple – Steve Jobs e Steve Wozniak;

·        „Apple I e II, Lisa e Macintosh;

·        „Microsoft – Bill Gates e Paul Allen;

·        „MS-DOS;

·        „Windows;

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